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芯片模块HW-MK014
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芯片模块HW-MK014
描述
| 芯片型号 | 芯片模块HW-MK014 | |
| 设计时间 |
|
|
| 封装介绍 | 立式16Pin双面PCB出脚，35*7*16mm，低温注塑三防封装。 | |
| 功能介绍 | HIGHWAY-13B芯片，可直接驱动IGBT，带，适用220V电磁加热产品。 |
关键词
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| 芯片型号 | 芯片模块HW-MK014 | |
| 设计时间 |
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| 封装介绍 | 立式16Pin双面PCB出脚，35*7*16mm，低温注塑三防封装。 | |
| 功能介绍 | HIGHWAY-13B芯片，可直接驱动IGBT，带，适用220V电磁加热产品。 |