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芯片模块HW-MK006

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芯片模块HW-MK006

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描述

 

芯片型号 芯片模块HW-MK006
设计时间
2015年5月
封装介绍 卧式19Pin两边出脚,31*32*9.5mm,PBT外壳加树脂三防封装。
功能介绍 HIGHWAY-M802FA芯片,输出5V100mA,可直接驱动IGBT和风机,适用220V电磁加热产品。

 

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